特許

J-GLOBAL ID：200903011963921087

容量内蔵型圧電共振子

発明者： 百瀬 一久 ,  福岡 修一
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-172586
公開番号（公開出願番号）：特開平11-027076
出願日： 1997年06月27日
公開日（公表日）： 1999年01月29日
要約：

【要約】【課題】 本発明は特性が安定し、組立工程が非常に簡略化でき、しかも、薄型化が容易な容量内蔵型圧電共振子を提供する。【解決手段】 本発明は、下面の両端部に1対の電極パッド4a、4b及びアース電極パッド5bが形成され、上面に前記1対の電極パッド4a、4bと対向し、且つアース電極パッド5bと接続するアース電極5aを形成して成る矩形状の第1基板1と、前記1対の電極パッド4a、4bに導電性接着材33、34を介して跨がって実装される圧電素子3と、前記圧電素子3を収納するキャビティー21が形成され、且つキャビティー21周囲に前記一対の電極パッド4a、4b及びアース電極パッド5b、5cに接続する入出力端子電極6a、6b及びアース端子電極7を形成して成る第2基板2とから成り、前記第1基板1の下面と第2基板2の上面とを異方性導電接合層8で接合した容量内蔵型圧電共振子である。

請求項（抜粋）：

下面の両端部に一対の電極パッドが、該一対の電極パッド間にアース電極パッドが夫々形成され、上面に前記一対の電極パッドと対向し、且つアース電極パッドと接続するアース電極を形成して成る矩形状の第1基板と、前記第1基板の下面に実装され、一対の振動電極の夫々が前記一対の電極パッドに導電性接着材を介して接続されている圧電素子と、前記圧電素子を収納するキャビティーを有し、且つ上面のキャビティー周囲に前記一対の電極パッド及びアース電極パッドに接続される入出力端子電極及びアース端子電極が形成されている第2基板とから成り、前記第1基板の下面と第2基板の上面とを、異方性導電接合層を介して接合したことを特徴とする容量内蔵型圧電共振子。

IPC (2件)：

H03H 9/17 ,  H03H 9/02

FI (3件)：

H03H 9/17 A ,  H03H 9/02 A ,  H03H 9/02 K

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-274224
  
• パッケージ型圧電発振子の構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-059205   出願人：ローム株式会社
• 特開昭64-081404
  
• 特開平2-274114