電子パッケージング構造

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：合田潔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-109150
公開番号（公開出願番号）：特開平8-316377
出願日： 1996年04月30日
公開日（公表日）： 1996年11月29日
要約：

【要約】【課題】電力/接地構造と、関連する回路ボードの熱膨張係数を相互に厳密に一致させた、電力/接地構造および関連する回路カードまたはボード。【解決手段】回路ボードまたはカード12は、集積回路チップ10を有する電気回路を上に形成した有機絶縁材料16で形成する。電力/接地アセンブリ30は、有機絶縁材料32と、少なくとも2層の導電性材料34、36、通常は銅の交互層で形成され、導電性材料の層の1つ34は電力接続を形成し、導電性材料の層の他の1つ36は接地接続を形成する。ヤング率が比較的高く、CTEが約10ppm/°C未満の、少なくとも1層の追加の構造材料の層38もある。インバールまたは銅をクラッドしたインバールが、この構造に好ましい材料である。導電性材料とともに、電力/接地構造の複合CTEが、回路カードまたはボードのそれと厳密に一致するように、導電性の銅の材料とインバールを選択する。

請求項（抜粋）：

回路ボードと電力/接地アセンブリとを備える積層電子パッケージング構造において、(A)上記回路ボードが、電圧面と信号面を形成する導電材料と、電気絶縁材料との交互層から形成され、前記絶縁材料の層の1つの表面によって画定される部品取付け面を有し、(B)上記電力/接地アセンブリが、(i)有機絶縁材料と、(ii)第1の電圧面を形成する導電性材料の少なくとも1つの第1の層と、(iii)第2の電圧面を形成する導電性材料の少なくとも1つの第2の層と、(iv)熱膨張係数(CTE)が約17ppm/°C未満である成分を含む少なくとも1層の構造材料の層との交互層で形成され、(C)上記電力/接地アセンブリが、(i)有機絶縁材料の1つの層の表面によって画定され、その上に電力接続位置と接地接続位置が形成された電力入力面と、(ii)上記回路ボードの少なくとも1つの導電性材料の層から、上記電力/接地アセンブリの上記電力入力面へ延びる複数の第1の導電体と、(iii)上記回路ボードの少なくとも1つの第2の層の導電性材料から、上記電力/接地アセンブリの上記電力入力面へ延びる複数の第2の導電体とを有し、(iv)少なくとも1層の上記導電性材料の層と少なくとも1層の上記構造材料の層が、その中を貫通する開口を有し、その中を上記導電体の少なくとも一部がそれと接触しないで延び、(D)上記電力/接地アセンブリを画定する層の寸法および材質が、上記電力/接地アセンブリ全体の熱膨張係数が、上記回路ボードの熱膨張係数と実質的に等しくなるように選択されることを特徴とする構造。

IPC (2件)：

H01L 23/32 , H05K 3/46

FI (4件)：

H01L 23/32 D , H05K 3/46 L , H05K 3/46 Q , H05K 3/46 N

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭62-031146
多層配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-116832 出願人：株式会社東芝

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