基板の貫通孔の形成方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：足立勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-228401
公開番号（公開出願番号）：特開平11-058051
出願日： 1997年08月25日
公開日（公表日）： 1999年03月02日
要約：

【要約】【課題】レーザ光を用いて基板にストレート状の貫通孔を容易に形成する方法を提供する。【解決手段】絶縁基板10の裏面側に表面粗さRaが0.1μmの銅箔11を配置した状態でパルス状のレーザ光Lを照射した。レーザ光Lは焦点位置fが絶縁基板10の照射面よりも上方になるようにセットした。レーザ光Lが照射されると、絶縁基板10の表面側から深さ方向に向かって穴が形成されていき、ついにはレーザ光は銅箔11に到達して貫通孔13(テーパ孔)が形成された。更に照射を続けると、レーザ光Lは銅箔11によって反射されてテーパ孔の内周面に当たるため、テーパ孔は裏面側から表面側に向かって徐々に拡径され、最終的に貫通孔13はストレート孔となった。

請求項（抜粋）：

基板のうちレーザ光を照射する側とは反対側にレーザ光を反射する反射材を配置し、その状態でレーザ光を照射して貫通孔を形成することを特徴とする基板の貫通孔の形成方法。

IPC (3件)：

B23K 26/00 330 , B23K 26/18 , H05K 3/00

FI (3件)：

B23K 26/00 330 , B23K 26/18 , H05K 3/00

引用特許：

審査官引用 (1件)

レーザ加工方法及び装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-309478 出願人：ティーディーケイ株式会社

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