特許

J-GLOBAL ID：200903011988501481

半導体チップ実装用リードフレーム

発明者： 森川 貴文 ,  松田 晃
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-294564
公開番号（公開出願番号）：特開平8-153843
出願日： 1994年11月29日
公開日（公表日）： 1996年06月11日
要約：

【要約】【目的】 組立工程での半田付けが良好に行え、又耐食性等の実用特性に優れたリードフレームを提供する。【構成】 リードフレーム本体全面に、厚さ 0.2〜1.5 μmのNi下地層が形成され、前記Ni下地層の上に厚さ0.01〜0.2 μmの、Pd-0.01〜5wt%Ag合金層又はPd-0.01〜5wt%Au合金層を形成した半導体チップ実装用リードフレーム。

請求項（抜粋）：

リードフレーム本体の少なくともボンディングエリアと半田付け部にNi、Co、或いはこれらの合金からなる下地層が 0.1〜2.0 μmの厚さに形成され、前記下地層の上にPd-0.01〜5wt%Ag合金層又はPd-0.01〜5wt%Au合金層が0.01μm以上の厚さに形成されていることを特徴とする半導体チップ実装用リードフレーム。

IPC (7件)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/60 301 ,  C25D 3/12 102 ,  C25D 3/38 ,  C25D 3/48 ,  C25D 3/50 102 ,  C25D 3/56

引用特許：

審査官引用 (2件)

• リードフレーム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-287089   出願人：芹澤精一
• 特開平3-283556