基板処理装置および基板処理方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：川崎実夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-148583
公開番号（公開出願番号）：特開平11-340301
出願日： 1998年05月29日
公開日（公表日）： 1999年12月10日
要約：

【要約】【解決手段】搬送ロボット4が収容された搬送空間43には、搬送空間43の底面を閉塞するように閉塞板44が設けられており、この閉塞板44によって、搬送空間43に臨むグレーチング開口13はすべて閉塞されている。これにより、グレーチング開口13からのダウンフローDFの流出が閉塞板44で妨げられるから、搬送空間43は空間33に比べて高い気圧となり、その結果、搬送空間43から空間33に向かう気流が形成される。【効果】搬送空間43から空間33に向かう気流が形成されることにより、駆動機構配置部29から発生するパーティクルが搬送空間43に流れ込むのを防止できる。

請求項（抜粋）：

気体がダウンフローとして供給される環境において基板を処理する基板処理装置であって、基板が通過するための基板通過口を有し、基板を収容して処理を施すための基板処理室と、上記基板通過口を介して、上記基板処理室に対して基板を受け渡しするための基板搬送機構と、上記基板処理室の外部の上記基板通過口側の第1空間の気圧を、上記基板処理室の外部の上記基板通過口側とは反対側の第2空間の気圧よりも高くする気圧調整手段とを含むことを特徴とする基板処理装置。

IPC (4件)：

H01L 21/68 , F24F 7/06 , H01L 21/027 , H01L 21/304 648

FI (4件)：

H01L 21/68 A , F24F 7/06 C , H01L 21/304 648 L , H01L 21/30 564 C

引用特許：

審査官引用 (3件)

処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-305491 出願人：東京エレクトロン株式会社
半導体製造装置換気方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-108840 出願人：国際電気株式会社
ウエハ保管庫
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-221113 出願人：日立プラント建設株式会社

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