特許
J-GLOBAL ID：200903012009504340

電子回路基板及びその製造方法

発明者：
今泉 典久

今泉 典久 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (1件)： 恩田 博宣 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-067407
公開番号（公開出願番号）：特開2001-257437
出願日： 2000年03月10日
公開日（公表日）： 2001年09月21日
要約：
【要約】【課題】部品実装面の反対側にヒートシンクが接着される電子回路基板において、その部品実装面における実装密度を向上する。【解決手段】セラミック基板2は、その上面にセラミックコンデンサ11、IC13、パワーIC14等の電子部品が実装されるとともに、下面に接着剤3を介してヒートシンク4が接着されている。ヒートシンク4には、セラミック基板2との接着面に開口する5つの吸引穴(吸引用通路)4a〜4eが形成されている。ヒートシンク4の接着は、セラミック基板2とヒートシンク4との接着面に硬化前の接着剤3を塗布した後に、両者を対向配置した後、吸引穴4a〜4eを通してセラミック基板2をヒートシンク4側に吸引することにより行われる。
請求項（抜粋）：
回路基板の一方の面に発熱部品を含む複数の電子部品が実装されるとともに、他方の面に接着剤を介してヒートシンクが接着された電子回路基板であって、前記ヒートシンクには、回路基板との接着面に開口する吸引用通路を形成したことを特徴とする電子回路基板。
IPC (4件)：
H05K 1/02 ,  H01L 23/36 ,  H01L 23/40 ,  H05K 7/20
FI (4件)：
H05K 1/02 F ,  H01L 23/40 F ,  H05K 7/20 B ,  H01L 23/36 C
Fターム (20件)：
5E322AA11 ,  5E322AB06 ,  5E322AB07 ,  5E322EA11 ,  5E322FA06 ,  5E338AA01 ,  5E338AA18 ,  5E338BB02 ,  5E338BB13 ,  5E338BB71 ,  5E338BB75 ,  5E338EE02 ,  5E338EE23 ,  5E338EE32 ,  5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB08 ,  5F036BC05 ,  5F036BD01 ,  5F036BD13
引用特許：
審査官引用 (5件)
  • 特開昭49-127578
  • 特開平1-106451
  • 半導体装置の組立方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-259388   出願人：株式会社三井ハイテック
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