マイクロ波用共振器内蔵配線基板

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中島三千雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-087943
公開番号（公開出願番号）：特開平5-259720
出願日： 1992年03月12日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：

【要約】【目的】基板内部にマイクロ波用の共振回路乃至はフィルタを内蔵する誘電体回路基板において、回路製作上の問題を回避しつつ、マイクロ波回路の小型化を実現する。【構成】比誘電率が10以下の誘電体材料からなる第一の誘電体層30と、該第一の誘電体層の誘電体材料よりも大きな比誘電率を有する誘電体材料からなる第二の誘電体層32とを一体的に設け、且つ該第二の誘電体層内にトリプレート型のマイクロ波共振回路の共振線路34を設けて、共振器を構成する一方、前記第一の誘電体層に、該共振回路を結合する回路や該共振回路を他のデバイスに接続するための伝送線路のうちの少なくとも一部を形成する。

請求項（抜粋）：

比誘電率が10以下の誘電体材料からなる第一の誘電体層と、該第一の誘電体層の誘電体材料よりも大きな比誘電率を有する誘電体材料からなる第二の誘電体層とを一体的に設け、且つ該第二の誘電体層内にトリプレート型のマイクロ波共振回路の共振線路を設けて、共振器を構成する一方、前記第一の誘電体層に、該共振回路を結合する回路や該共振回路を他のデバイスに接続するための伝送線路のうちの少なくとも一部を形成したことを特徴とするマイクロ波用共振器内蔵配線基板。

IPC (7件)：

H01P 7/08 , C04B 35/46 , H01P 1/203 , H01P 3/08 , H01P 5/08 , H03B 5/18 , H05K 3/46

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平4-301901
特開平4-079601
特開平2-235411

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