環境に配慮したワイプの溶剤組成物とプロセス

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：藤村元彦 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-566029
公開番号（公開出願番号）：特表2003-517497
出願日： 1999年07月14日
公開日（公表日）： 2003年05月27日
要約：

【要約】基板表面を清浄すると同時に、接着剤、保護プライマー、シーラント、ペイント、コンポジットそして、被覆の無いアルミニウム基板に直接適用される非クロムまたはクロムの硬化性有機樹脂コーティングを含む、その様な基板に従来から付着されている似た様な材料等の有機コーティングに対する接着力を改善する、クロムを使用しない基板表面の前処理のプロセス。発明は、多量の低蒸気圧或いは連邦政府、州又は地方の条例で免除された、多量の環境的に安全な揮発性有機溶剤と、少量の好ましくはシラン型の多官能カップリング剤を含む、新規のワイプ溶剤組成物の使用を伴う。

請求項（抜粋）：

基板表面を清浄すると同時にその有機コーティングへの接着性を改善する目的で該基板表面を前処理するためのノンクロムのプロセスであって、約45mmHg以下の混成蒸気圧であるかさもなければ連邦政府、州または地方の規則で免除された環境的に容認される揮発性有機溶剤を高体積比で、前記基板表面とそこへ適用する有機コーティングとの接着親和力を持つ多官能カップリング剤を低体積比で含むワイプ(wipe)溶剤組成物を用いて、該基板表面をワイプするステップと、有機コーティングを接着可能な表面を生産する目的で、前記揮発性有機溶剤を除去し蒸発させ、前記カップリング剤を前記基板表面に直接付着させる為に、前記ワイプ溶剤組成物をドライワイプするステップと、からなるプロセス。

IPC (11件)：

C11D 7/50 , B05D 3/10 , C09D 5/00 , C09D163/00 , C09D175/04 , C09D183/04 , C09D183/06 , C09D201/00 , C11D 7/24 , C11D 7/26 , C23G 5/02

FI (12件)：

C11D 7/50 , B05D 3/10 F , B05D 3/10 H , C09D 5/00 D , C09D163/00 , C09D175/04 , C09D183/04 , C09D183/06 , C09D201/00 , C11D 7/24 , C11D 7/26 , C23G 5/02

Fターム (51件)：

4D075AE07 , 4D075BB26 , 4D075BB65X , 4D075BB67X , 4D075BB68X , 4D075BB73X , 4D075CA13 , 4D075CA33 , 4D075DA06 , 4D075DA23 , 4D075DB07 , 4D075DB13 , 4D075DB31 , 4D075DB61 , 4D075DB63 , 4D075EA07 , 4D075EA35 , 4D075EB33 , 4D075EB38 , 4D075EC30 , 4D075EC37 , 4D075EC60 , 4H003DA15 , 4H003ED04 , 4H003ED30 , 4H003ED32 , 4H003FA01 , 4H003FA03 , 4H003FA15 , 4H003FA21 , 4H003FA45 , 4J038DB001 , 4J038DD001 , 4J038DG031 , 4J038DG261 , 4J038DL051 , 4J038KA03 , 4J038KA04 , 4J038KA06 , 4J038NA27 , 4J038PA07 , 4J038PA19 , 4J038PC02 , 4J038PC03 , 4J038PC08 , 4K053PA10 , 4K053PA13 , 4K053RA31 , 4K053SA03 , 4K053SA12 , 4K053TA08

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭57-159865
特開昭63-099282
支持基板、支持基板の製造方法、電子部品装置及び支持基板の表面処理方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-058028 出願人：日立化成工業株式会社

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