樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-344018
公開番号（公開出願番号）：特開2001-163936
出願日： 1999年12月03日
公開日（公表日）： 2001年06月19日
要約：

【要約】【課題】硬化物の可撓性や半田耐熱性、耐熱劣化性、無電解金メッキ耐性に優れ、有機溶剤又は希アルカリ溶液で現像ができ、ソルダーレジスト用及び層間絶縁層用に適する樹脂組成物を提供する。【解決手段】特定のオリゴマー(A)と希釈剤(B)を含有する樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

一般式(1)で表される末端無水物基を有するポリイミド前駆体(a)【化1】(式中、R1は炭素原子数2〜30の4価の有機基を示し、R2は炭素原子数2〜240の2価の有機基を示し、nは0又は1以上の整数である。)と任意成分としてポリオール化合物(b)とエチレン性不飽和基含有ポリヒドロキシ化合物(c)を反応させて得られるオリゴマー(A)と希釈剤(B)を含有する樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08F299/02 , C08L 79/08 , G03F 7/027 514 , G03F 7/037 501 , G03F 7/038 504

FI (5件)：

C08F299/02 , C08L 79/08 A , G03F 7/027 514 , G03F 7/037 501 , G03F 7/038 504

Fターム (53件)：

2H025AA07 , 2H025AA10 , 2H025AA13 , 2H025AA14 , 2H025AA20 , 2H025AB15 , 2H025AC01 , 2H025AD01 , 2H025BC13 , 2H025BC43 , 2H025BC74 , 2H025BC83 , 2H025BC84 , 2H025BC86 , 2H025BC92 , 2H025CB25 , 2H025CB43 , 2H025CC03 , 2H025CC17 , 2H025FA17 , 2H025FA29 , 4J002CC163 , 4J002CC183 , 4J002CD003 , 4J002CD202 , 4J002CK051 , 4J002CM041 , 4J002EC036 , 4J002EC046 , 4J002EC056 , 4J002ED026 , 4J002ED087 , 4J002EE037 , 4J002EE057 , 4J002EH076 , 4J002EV317 , 4J002FD150 , 4J002FD157 , 4J002GP03 , 4J002GQ01 , 4J002HA05 , 4J027AD03 , 4J027AD04 , 4J027AE01 , 4J027AE02 , 4J027AE03 , 4J027AJ01 , 4J027AJ05 , 4J027AJ08 , 4J027CA10 , 4J027CB10 , 4J027CC04 , 4J027CD10

引用特許：

出願人引用 (8件)

半導体素子
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-273192 出願人：東レ株式会社
特開昭62-184056
特開昭62-215263

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審査官引用 (8件)

半導体素子
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-273192 出願人：東レ株式会社
特開昭62-184056
特開昭62-215263

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