LEDランプの製造方法、及びLEDランプ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：河野登夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-086580
公開番号（公開出願番号）：特開2003-282952
出願日： 2002年03月26日
公開日（公表日）： 2003年10月03日
要約：

【要約】【課題】 LEDランプの信頼性を向上させ、小型化を促進させることができるLEDランプの製造方法を提供する。【解決手段】 LED1を実装した基板2を加熱しながら、LED1にシリコーン樹脂を塗布する。シリコーン樹脂の温度を50°C以上にすべく加熱することにより、シリコーン樹脂は塗布された位置で硬化して、シリコーン樹脂部3が形成される。製造時にシリコーン樹脂が塗布した部位から流出して電極を覆って接続不良を起こすことがなく、また、LED1がシリコーン樹脂にて確実に覆われるため、表面実装型LEDランプの信頼性が向上する。更に、LED1の光を吸収して発光する蛍光体をシリコーン樹脂が含んでいる場合は、蛍光体がLED1の発光面に集中し、蛍光体が活用される効率が向上する。

請求項（抜粋）：

配線基板又はリードフレーム上に実装されたLEDの発光面にシリコーン樹脂を塗布し、シリコーン樹脂にてLEDの発光面が覆われたLEDランプを製造する方法において、LEDを実装した配線基板又はリードフレームを加熱した状態でLEDにシリコーン樹脂を塗布することを特徴とするLEDランプの製造方法。

Fターム (13件)：

5F041AA11 , 5F041AA25 , 5F041AA47 , 5F041DA07 , 5F041DA12 , 5F041DA16 , 5F041DA19 , 5F041DA44 , 5F041DA45 , 5F041DA58 , 5F041DA74 , 5F041DB03 , 5F041EE25

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭57-023283
面実装半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-266124 出願人：シャープ株式会社

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