面実装半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：梅田勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-266124
公開番号（公開出願番号）：特開平11-112036
出願日： 1997年09月30日
公開日（公表日）： 1999年04月23日
要約：

【要約】【課題】面実装半導体装置においては、実装時の加熱工程において凹部に設置した駆動素子が配線パターンから剥がれて接続不良がおこったり、破壊されたりするという不具合があった。【解決手段】樹脂基板上に凹部を設け、その凹部に半導体素子を搭載し樹脂で封止して形成した面実装半導体装置において、半導体素子の周りに該半導体素子を熱応力から保護するための応力緩衝材を有することにより、実装時の加熱工程において半導体素子に応力が集中せず、信頼性の高い面実装半導体装置を得ることができる。

請求項（抜粋）：

樹脂基板上に凹部を設け、その凹部に半導体素子を搭載し樹脂で封止して形成した面実装半導体装置において、半導体素子の周りに該半導体素子を熱応力から保護するための応力緩衝材を有することを特徴とする面実装半導体装置。

IPC (5件)：

H01L 33/00 , H01L 23/12 , H01L 23/28 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (4件)：

H01L 33/00 N , H01L 23/28 D , H01L 23/12 F , H01L 23/30 B

引用特許：

審査官引用 (7件)

光半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-180859 出願人：シヤープ株式会社
窒化物半導体発光ダイオード
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-140966 出願人：日亜化学工業株式会社
特開昭52-071179

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