特許

J-GLOBAL ID：200903012090414155

電気コネクタとその電気コネクタが適用される印刷回路基板の構造

発明者： ツング-チャング リン
出願人/特許権者： モレックス インコーポレーテッド
代理人 (1件)： 池田 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-105871
公開番号（公開出願番号）：特開2004-039626
出願日： 2003年03月05日
公開日（公表日）： 2004年02月05日
要約：

【課題】電気コネクタと回路基板の位置決め効果がより優れたものとなる固定構造を提供する。【解決手段】電気コネクタは絶縁性ハウジング10と、導電性端子20と、外側ハウジング30で構成されている。外側ハウジングの左右両側はそれぞれ打ち抜かれ、ウィング33が形成され、ウィングは下向きに延び、ポスト34を形成している。回路基板2には孔40が設けられ、二本のポストは、孔の両側のノッチ41に嵌入する。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

ハウジングと、該ハウジングから延びる少なくとも一つのウィングと、該ウィングから下向きに延びるポストで構成され、該ポストは回路基板ノッチ内に収容されることを特徴とする、少なくとも一つのノッチを有する回路基板で使用される電気コネクタ。

IPC (1件)：

H01R12/22

FI (1件)：

H01R23/68 N

Fターム (8件)：

5E023AA04 ,  5E023AA16 ,  5E023BB01 ,  5E023BB22 ,  5E023CC26 ,  5E023GG07 ,  5E023HH01 ,  5E023HH18

引用特許：

審査官引用 (2件)

• モジュラージャック
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-324305   出願人：株式会社村田製作所
• 低プロフィル基板実装用電気コネクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-331725   出願人：モレックスインコーポレーテッド