特許
J-GLOBAL ID：200903012090421747
多孔質導電板
発明者：
,
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
生形 元重
, 吉田 正二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-231365
公開番号（公開出願番号）：特開2004-068112
出願日： 2002年08月08日
公開日（公表日）： 2004年03月04日
要約：
【課題】固体高分子型水電解槽における給電体又は固体高分子型燃料電池における集電体として使用される多孔質導電板の成形性を高める。プラズマ溶射のようなコーティングを行わずに表面を平滑化する。板厚方向における特性の急激な変化を回避する。製造工程を簡略化し、経済性を高める。【解決手段】平均粒径が異なる球状チタン粉末を2層以上に積層した板状の焼結体により、多孔質導電板10を構成する。膜電極接合体と接する側の表層部11に、他の部分12より細粒の球状チタン粉末を使用する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
固体高分子型水電解槽における給電体又は固体高分子型燃料電池における集電体として使用される多孔質導電板であって、異なる平均粒径の球状チタン粉末を2層以上に積層した板状の焼結体からなることを特徴とする多孔質導電板。
IPC (4件)：
C25B9/04
, C25B11/03
, H01M8/02
, H01M8/10
C25B9/04 302
, C25B11/03
, H01M8/02 Y
, H01M8/10
4K011AA04
, 4K011AA12
, 4K011AA21
, 4K011BA04
, 4K011CA04
, 4K011DA01
, 4K021AA01
, 4K021CA05
, 4K021DB04
, 4K021DB21
, 4K021DB43
, 4K021DB53
, 5H026AA06
, 5H026BB01
, 5H026CX04
, 5H026EE02
, 5H026HH01
