特許
J-GLOBAL ID：200903012151830416
電子機器の放熱構造
出願人/特許権者：
アルプス電気株式会社
アルプス電気株式会社 について
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-121042
公開番号（公開出願番号）：特開平10-313184
出願日： 1997年05月12日
公開日（公表日）： 1998年11月24日
要約：
【要約】【課題】 上シールドケース1に設けられた放熱孔1aだけで、電子機器内部の高温になった空気を外部に排出するだけでは充分な放熱効果が得られず、電子機器内部の空気の温度が所定の温度より高温になり、電気部品4等の性能を劣化させることがあった。【解決手段】 上下に配置されたシールドケース11・2と、該上下のシールドケース11・2との間に配置された基板13と、該基板13に取り付けられて発熱部品5から発せられる熱を吸収して放熱する放熱部材17とを備えて、該放熱部材17の上下に、絶縁材料から成る熱伝導部材18・19を配置し、この熱伝導部材18・19を前記上下のシールドケース11・2に当接して取り付けた。
請求項（抜粋）：
上下に配置されたシールドケースと、該上下のシールドケースの間に配置されたプリント基板と、該プリント基板に取り付けられて発熱部品から発せられる熱を吸収して放熱する放熱部材とを備えて、該放熱部材の上下の少なくともいずれか一方に、絶縁材料から成る熱伝導部材を配置し、この熱伝導部材を前記上下のシールドケースの少なくともいずれか一方を当接して取り付けたことを特徴とする電子機器の放熱構造。
引用特許：
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