特許
J-GLOBAL ID：200903012202821760
多層配線板の製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-010174
公開番号（公開出願番号）：特開平7-221449
出願日： 1994年02月01日
公開日（公表日）： 1995年08月18日
要約：
【要約】【目的】効率と配線密度に優れた配線板の製造法を提供すること。【構成】エッチングによって内層配線を形成した1以上の内層配線形成体と接着のための樹脂材料と接着し、この後、外層配線形成加工を行って製造する多層配線板の製造法において、内層配線を形成する金属箔として、(1)その表面が樹脂との接着に適した粗さを有する回路となる第一の銅層と、その反対面に存在する第二の銅層と、第一の銅層と第二の銅層の中間に設けられた0.05〜2.0ミクロンのニッケル、または、ニッケルを含む合金層とからなること、(2)第二の銅層を選択的に除去することによって、樹脂との接着に適した粗さを有すること、のの両方を満たす金属箔を用い、かつ、少なくとも第二の銅層を除去後に樹脂材料との接着工程を含むこと。
請求項（抜粋）：
エッチングによって内層配線を形成した1以上の内層配線形成体と、接着のための樹脂材料とを接着し、この後、外層配線形成加工を行って製造する多層配線板の製造法において、内層配線を形成する金属箔として、(1)その表面が樹脂との接着に適した粗さを有する回路となる第一の銅層と、その反対面に存在する第二の銅層の中間に設けられた0.05〜2.0ミクロンのニッケル、または、ニッケルを含む合金層とからなること、(2)第二の銅層を選択的に除去することによって、樹脂との接着に適した粗さを有すること、の両方を満たす金属箔を用い、かつ、少なくとも第二の銅層を除去後に樹脂材料との接着工程を含むことを特徴とする多層配線板の製造法。
IPC (2件)：
引用特許：
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