特許
J-GLOBAL ID：200903012256497232
多層プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-364705
公開番号（公開出願番号）：特開2000-188483
出願日： 1998年12月22日
公開日（公表日）： 2000年07月04日
要約：
【要約】【課題】 いわゆるビルドアップ法により多層プリント配線板を製造するにあたり、めっきレジストの露光工程における露光位置の精度を向上し、多層の回路パターンを、全ての層において位置精度良く形成することができる多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 内層材1の表面上に絶縁樹脂層6及び回路7を逐次形成する多層プリント配線板の製造方法である。絶縁樹脂層6形成後、回路パターン形成前に、絶縁樹脂層6表面にレーザマーカ4を形成する。絶縁樹脂層6の表面にめっきレジストを露光形成する際にマスクパターン8の位置合わせをこのレーザマーカ4を基準にして行う。
請求項（抜粋）：
内層材の表面上に絶縁樹脂層及び回路を逐次形成する多層プリント配線板の製造方法であって、絶縁樹脂層形成後、回路パターン形成前に、絶縁樹脂層表面にレーザマーカを形成し、絶縁樹脂層の表面にめっきレジストを露光形成する際にマスクパターンの位置合わせをこのレーザマーカを基準にして行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 3/46 Z
, H05K 3/46 B
, H05K 3/00 P
5E346AA02
, 5E346AA05
, 5E346AA06
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA43
, 5E346AA60
, 5E346CC08
, 5E346DD03
, 5E346DD22
, 5E346DD33
, 5E346DD47
, 5E346EE31
, 5E346EE33
, 5E346EE37
, 5E346FF07
, 5E346FF12
, 5E346GG01
, 5E346GG15
, 5E346GG17
, 5E346GG19
, 5E346GG22
, 5E346GG23
, 5E346HH11
