特許

J-GLOBAL ID：200903095712052470

プリント配線基板の製造方法およびプリント配線基板

発明者： 水野 裕司
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 岡戸 昭佳 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-054505
公開番号（公開出願番号）：特開平10-256737
出願日： 1997年03月10日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：

【要約】【課題】 多層構造を有するプリント配線基板において,ターゲットを明瞭に読みとり高精度な層間位置合わせができるプリント配線基板の製造方法およびそのプリント配線基板を提供すること。【解決手段】 内層にターゲット11Aを設けるとともにレーザ加工でこれを露出させた状態でアライメントを行い,ビアホール形成加工のための位置合わせデータを取得するようにした。これにより,アライメント時に表面が粗化されていても,また層間層内にエポキシプリプレグに起因するガラス繊維層が含まれていたりしても,ターゲット11Aが露出しているので明瞭にこれを認識してアライメントを行うことができ,位置合わせ精度が高い。

請求項（抜粋）：

2以上の配線パターン層を有するプリント配線基板の製造方法において,アライメントターゲットを含む内パターン層を形成し,前記内パターン層の上に層間材層を形成し,前記層間材層を加工して前記アライメントターゲットを露出させ,露出した前記アライメントターゲットを基準にして外パターン層の形成を行うことを特徴とするプリント配線基板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/00

FI (4件)：

H05K 3/46 W ,  H05K 3/46 X ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/00 J

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭54-086764
  
• 特開昭62-004503
  
• 多層プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-078632   出願人：松下電工株式会社