特許
J-GLOBAL ID：200903012272474307
樹脂封止型半導体装置およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-319243
公開番号（公開出願番号）：特開2001-077268
出願日： 1999年11月10日
公開日（公表日）： 2001年03月23日
要約：
【要約】【課題】 片面封止パッケージではリード部の端面にはメッキ層が存在せず、樹脂封止型半導体装置製品をプリント基板等の実装基板にハンダ等により接合した際、ハンダフィレットが形成されないため、実装強度が弱くなり、実装信頼性が劣る恐れがあった。【解決手段】 リード部4の封止樹脂8から露出したリード端面部10はメッキ層15を有し、具体的には端面部の上部の一部を除いてメッキ層を有しているものであり、プリント基板等の実装基板にハンダ等により接合した際、リード部4のリード端面部10部分にハンダフィレット18が形成されるため、実装強度を向上させ、実装信頼性を向上できるものである。
請求項（抜粋）：
ダイパッド部上に搭載された半導体素子と、前記ダイパッド部にその先端部が対向して配置され、外囲にメッキ層を有した複数のリード部と、前記半導体素子の電極と前記リード部とを接続した金属細線と、前記ダイパッド部、半導体素子、前記リード部の底面および一側面を除いて外囲を封止した封止樹脂とよりなる樹脂封止型半導体装置であって、前記リード部の封止樹脂から露出した一側面の端面はメッキ層を有していることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
FI (2件)：
H01L 23/50 D
, H01L 23/50 K
5F067AA01
, 5F067AA13
, 5F067AB03
, 5F067AB04
, 5F067BA08
, 5F067BD05
, 5F067DB01
, 5F067DB02
, 5F067DC12
, 5F067DE01
, 5F067DF16
