特許

J-GLOBAL ID：200903012286964579

Al回路板用ろう材とそれを用いたセラミックス回路基板

発明者： 江本 秀幸 ,  尾形 陽一 ,  野々垣 良三 ,  宇都 学 ,  伊吹山 正浩
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-258617
公開番号（公開出願番号）：特開2001-089257
出願日： 1999年09月13日
公開日（公表日）： 2001年04月03日
要約：

【要約】【課題】安価で高信頼性のAl回路付きセラミックス基板を提供すること。【解決手段】Snが0.1〜10重量%、Mgが0〜5重量%を含有するAl合金からなるセラミックス基板とアルミニウムを主成分とする金属板とを接合するためのろう材、好ましくは、更にSi、Cu、Geから選ばれる一種以上の元素を含有するろう材とそれを用いてなるセラミックス回路基板。

請求項（抜粋）：

セラミックス基板とアルミニウムを主成分とする金属板とを接合するろう材であって、Snが0.1〜10重量%、Mgが0〜5重量%を含有するAl合金からなることを特徴とするろう材。

IPC (5件)：

C04B 37/02 ,  B23K 35/28 310 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/38

FI (5件)：

C04B 37/02 B ,  B23K 35/28 310 A ,  H05K 1/02 F ,  H05K 1/03 610 E ,  H05K 3/38 E

Fターム (19件)：

4G026BA03 ,  4G026BA14 ,  4G026BA16 ,  4G026BA17 ,  4G026BB27 ,  4G026BF20 ,  4G026BF42 ,  4G026BG02 ,  4G026BG25 ,  4G026BH07 ,  5E338AA18 ,  5E338BB71 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338EE02 ,  5E343AA24 ,  5E343BB28 ,  5E343CC01 ,  5E343GG02

引用特許：

審査官引用 (3件)

• アルミニウム用ろうペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-327643   出願人：東洋アルミニウム株式会社
• 特開昭51-096749
  
• ろう材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-114119   出願人：日本特殊陶業株式会社