特許
J-GLOBAL ID：200903012288679880

半導体発光装置,その製造方法及び面発光装置

発明者：
根井 正美

根井 正美 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 前田 弘 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-346289
公開番号（公開出願番号）：特開2003-179271
出願日： 2001年03月16日
公開日（公表日）： 2003年06月27日
要約：
【要約】【解決手段】 面発光装置20は、半導体発光装置10,実装基板21及び導光板22を備えている。半導体発光装置10は、1対の電極2,3が形成された基部1aと、発光素子4が搭載されたマウント部1bとにより構成された逆T字状の基板1を備えている。半導体発光装置10は、実装基板21に形成された開口21aにマウント部1bを挿通させた状態で取り付けられている。実装基板21の上には、発光素子4と対向する面を有する導光板22が搭載されている。半導体発光装置10の基板1には、発光素子4にそれぞれ電気的に接続される1対の電極2,3が設けられていて、各電極2,3は、実装基板21の回路パターンに電気的に接続されている。
請求項（抜粋）：
横方向に延びる基部と、上記基部の中間領域の一部から縦方向に延び、正面における上記基部から離れた位置に素子取り付け部を有するマウント部とによって構成される基板と、上記基板における上記基部の両端部から上記マウント部に亘ってそれぞれ形成された一対の電極と、上記マウント部の上記素子取り付け部に取り付けられ、上記1対の電極の各電極にそれぞれ電気的に接続された発光素子と、少なくとも上記発光素子と上記1対の電極の各一部とを封止する光透過性の封止部材とを備えている半導体発光装置。
IPC (5件)：
H01L 33/00 ,  F21V 5/04 ,  F21V 8/00 601 ,  G02F 1/13357 ,  F21Y101:02
FI (5件)：
H01L 33/00 N ,  F21V 5/04 Z ,  F21V 8/00 601 D ,  G02F 1/13357 ,  F21Y101:02
Fターム (21件)：
2H091FA23Z ,  2H091FA45Z ,  2H091FD11 ,  2H091GA01 ,  2H091LA11 ,  2H091LA30 ,  2H091MA10 ,  5F041AA42 ,  5F041AA47 ,  5F041CA36 ,  5F041CA40 ,  5F041DA12 ,  5F041DA19 ,  5F041DA34 ,  5F041DA35 ,  5F041DA44 ,  5F041DA57 ,  5F041DB04 ,  5F041DC24 ,  5F041DC64 ,  5F041FF11
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (8件)
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