特許
J-GLOBAL ID：200903088299928691

発光装置

発明者：
田畑 貴史

田畑 貴史 について

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池田 忠昭

池田 忠昭 について

, 
畠中 聡

畠中 聡 について


出願人/特許権者：
松下電子工業株式会社

松下電子工業株式会社 について


代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-329975
公開番号（公開出願番号）：特開平11-163409
出願日： 1997年12月01日
公開日（公表日）： 1999年06月18日
要約：
【要約】【課題】 プリント基板の孔に発光部を挿入して半田付け実装することが可能な表面実装型発光装置で、発光部を有する基板の表面側の電極配線層上に、樹脂漏れが起こって、半田付け不良が発生することのない構造の、発光装置を実現する。【解決手段】 発光部1を有する基板2の裏面側の電極配線層4の長さD1を、基板2の表面側の電極配線層3の長さD2と同等もしくは大きくした電極形状にすることで、樹脂封止の際に、表面側の電極配線層3上に樹脂漏れが抑制され、プリント基板の孔に発光部を挿入したとき、半田付け不良が起こらず、確実な実装が可能である。
請求項（抜粋）：
基板表面の電極層に固体発光素子を搭載し、前記電極層から前記基板の表裏両面にわたって繋がる配線層を、前記基板の端部から測って、前記裏面部側の長さが前記表面部側の長さと同等あるいはそれ以上になるように設け、前記固体発光素子を樹脂により封止したことを特徴とする発光装置。
引用特許：
審査官引用 (4件)
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