特許
J-GLOBAL ID：200903012301240116
銅合金箔
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
倉内 基弘 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-088225
公開番号（公開出願番号）：特開平11-264040
出願日： 1998年03月18日
公開日（公表日）： 1999年09月28日
要約：
【要約】【課題】 十分な強度および電気伝導度を有し、さらには生産性にも優れた銅合金箔を提供すること。【解決手段】 1〜4.8%のNiおよび0.2〜1.4%のSiを含有し、好ましくはSi濃度に対するNi濃度の比が2〜8になるようにし、さらに好ましくはMg、Zn、Sn、Fe、Ti、Zr、Cr、Al、Mn、AgまたはBeのうち1種以上を総量で0.001〜2%更に含有し、残部がCuおよびその不可避的不純物からなり、介在物の大きさが10μm以下でありかつ5〜10μmの大きさの介在物の個数が圧延平行断面で50個/mm2 未満であるCu-Ni-Si系銅合金箔。プリント配線基板用やICテープキャリア用として有用である。
請求項（抜粋）：
重量割合で、1〜4.8%のNiおよび0.2〜1.4%のSiを含有し、残部がCuおよびその不可避的不純物からなり、そして介在物の大きさが10μm以下であり、かつ5〜10μmの大きさの介在物個数が圧延平行断面で50個/mm2 未満であることを特徴とする銅合金箔。
IPC (12件)：
C22C 9/06
, B21B 3/00
, C22F 1/08
, H01B 1/02
, H05K 1/09
, C22F 1/00 602
, C22F 1/00 622
, C22F 1/00 661
, C22F 1/00 685
, C22F 1/00 686
, C22F 1/00 691
, C22F 1/00
C22C 9/06
, B21B 3/00 L
, C22F 1/08 B
, C22F 1/08 P
, H01B 1/02 A
, H05K 1/09 A
, C22F 1/00 602
, C22F 1/00 622
, C22F 1/00 661 A
, C22F 1/00 685 Z
, C22F 1/00 686 Z
, C22F 1/00 691 B
, C22F 1/00 691 C
