特許
J-GLOBAL ID：200903053351777836
半導体パッケージング用金属基板材料
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
村井 卓雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-107214
公開番号（公開出願番号）：特開平9-291325
出願日： 1996年04月26日
公開日（公表日）： 1997年11月11日
要約：
【要約】【課題】 半導体チップ2が熱硬化性樹脂3により封止され、かつ金属基板1に接着されたプラスチックパッケージの金属基板1の強度及び放熱特性を良好にする。【解決手段】 金属基板1の材料が、1〜4.8%のNiおよび0.2〜1.4%のSiを含有し、残部がCuおよびその不可避的不純物からなり、必要により、さらにMg,Zn,Sn,Fe,Ti,Zr,Cr,Al,MnまたはBeのうちの1種以上を総量で0.001〜2%含有する。
請求項（抜粋）：
金属基板上に接着された半導体チップを熱硬化性樹脂により封止してなるプラスチックパッケージの該金属基板の材料が、重量割合で、1〜4.8%のNiおよび0.2〜1.4%のSiを含有し、残部がCuおよびその不可避的不純物からなり、熱伝導性および強度に優れた銅合金からなることを特徴とする半導体パッケージング用金属基板材料。
IPC (3件)：
C22C 9/06
, H01L 23/14
, H01L 23/34
C22C 9/06
, H01L 23/34 C
, H01L 23/14 M
