特許
J-GLOBAL ID：200903012321798822

電子部品供給装置

発明者：
三森 和哉

三森 和哉 について


出願人/特許権者：
ジューキ株式会社

ジューキ株式会社 について


代理人 (1件)： 荒船 博司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-017338
公開番号（公開出願番号）：特開平11-214894
出願日： 1998年01月29日
公開日（公表日）： 1999年08月06日
要約：
【要約】【課題】 トレイから電子部品を複数同時に取出して、電子部品実装装置に供給することができ、また、この電子部品実装装置の吸着エリアを占有することなく、複数のヘッドによって電子部品を同時に受け取る(吸着する)ことができる電子部品供給装置を提供すること。【解決手段】 トレイ2からICチップ(電子部品)を取り出す電子部品取出部3と、取出されたICチップ1,1を、横並びにして電子部品実装装置4まで搬送する電子部品搬送部5とを有し、前記電子部品取出部3が、横方向に並設された取出ヘッド7,8と、該取出ヘッド7,8をトレイ2と電子部品搬送部5との間で往復動させる往復動手段10とを備える構成とすることで、ICチップ1,1を電子部品実装装置4に同時に横並びにして搬送して、該電子部品実装装置4のヘッド23,23によってICチップ1,1を同時に吸着することができる。また、トレイを吸着エリアに搬送するものでないので、電子部品実装装置4の吸着エリアを広く占有することもない。
請求項（抜粋）：
複数の電子部品が並べられて収納されたトレイから前記電子部品を取り出して電子部品実装装置に供給する電子部品供給装置において、前記トレイから複数の電子部品を取り出す電子部品取出部と、この電子部品取出部によって取出された複数の電子部品を、前記電子部品実装装置まで搬送する電子部品搬送部とを有し、前記電子部品取出部は、前記複数の電子部品をそれぞれ着脱自在に保持可能で、かつ一方向に並設された複数の取出ヘッドと、これら取出ヘッドを前記トレイと前記電子部品搬送部との間で往復動させる往復動手段とを備えていることを特徴とする電子部品供給装置。
IPC (3件)：
H05K 13/02 ,  B23P 19/00 301 ,  H05K 13/04
FI (3件)：
H05K 13/02 D ,  B23P 19/00 301 C ,  H05K 13/04 A
引用特許：
審査官引用 (8件)
  • 特開平4-241498
  • 特開平3-152028
  • ICデバイスの移載装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-337668   出願人：日立電子エンジニアリング株式会社
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM