特許

J-GLOBAL ID：200903012331002570

光半導体素子収納用パッケージ

発明者： 柳沢 美津夫
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-044763
公開番号（公開出願番号）：特開2001-237482
出願日： 2000年02月22日
公開日（公表日）： 2001年08月31日
要約：

【要約】【課題】光パッケージの側壁の貫通孔に設けられる同軸コネクタと、同軸コネクタに外部より接続される同軸ケーブルとの間に隙間が生じず、同軸ケーブルの外周導体の接続不良が解消され、高周波信号の伝送損失を小さくして円滑に伝搬させ得るようにすること。【解決手段】貫通孔2aの側壁2外面側にその直径が側壁2外面に向けて広がる封着材挿入部2bを設けるとともに、封着材挿入部2b内に側壁2外面および同軸コネクタ3の端部と略面一となるように導電性弾性部材10を設けている。

請求項（抜粋）：

上面に光半導体素子が搭載される搭載部を有する底板と、該底板の上面外周部に前記搭載部を囲繞するように立設された枠状の側壁と、該側壁に設けた貫通孔にその端部を前記側壁外面と略面一となるように挿入されて封着材により接合される同軸コネクタと、前記側壁の上面に接合されて前記光半導体素子を気密に封止する蓋体とを具備して成り、前記貫通孔の前記側壁外面側にその直径が前記側壁外面に向けて広がる封着材挿入部を設けるとともに、該封着材挿入部内に前記側壁外面および前記同軸コネクタの端部と略面一となるように導電性弾性部材を設けていることを特徴とする光半導体素子収納用パッケージ。

IPC (3件)：

H01S 5/022 ,  H01L 23/02 ,  H01L 31/02

FI (4件)：

H01S 5/022 ,  H01L 23/02 F ,  H01L 23/02 B ,  H01L 31/02 A

Fターム (6件)：

5F073FA28 ,  5F073FA29 ,  5F073FA30 ,  5F088JA03 ,  5F088JA18 ,  5F088JA20

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体素子収納用パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-356509   出願人：京セラ株式会社
• マイクロ波集積回路用同軸コネクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-210418   出願人：三菱電機株式会社