特許
J-GLOBAL ID：200903012340812291
超音波フリップチップ接続用半導体実装装置および超音波フリップチップ接続方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-051644
公開番号（公開出願番号）：特開2002-252252
出願日： 2001年02月27日
公開日（公表日）： 2002年09月06日
要約：
【要約】【課題】 回路基板材質およびチップサイズによらず接合箇所の歪みを少なくし接続信頼性の高い超音波フリップチップ実装装置および方法を提供する。【解決手段】 本発明の超音波フリップチップ実装装置は半導体チップを実装する回路基板を加熱すると共に半導体チップを超音波ヘッドの吸着ノズルで吸着しながら、この吸着ノズルに超音波振動を与えて、この半導体チップを前記回路基板上に実装する装置において、前記超音波ヘッドに加熱部を備え、この加熱部で前記半導体チップを前記回路基板の熱膨張量と略同量の熱膨張量となるように加熱した状態で超音波振動を与えて半導体チップを回路基板に接合することを特徴とするものである。
請求項（抜粋）：
半導体チップを実装する回路基板を加熱すると共に吸着ノズルを備える超音波ヘッドで半導体チップを吸着しながら、この吸着ノズルに超音波振動を与えて、この半導体チップを前記回路基板上に実装する半導体実装装置において、前記超音波ヘッドに加熱部を備え、この加熱部で前記半導体チップを前記回路基板の熱膨張量と略同量の熱膨張量となるように加熱した状態で超音波振動を与えて半導体チップを回路基板に接合すること、を特徴とする超音波フリップチップ接続用半導体実装装置。
Fターム (2件)：
引用特許：
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