特許

J-GLOBAL ID：200903012366663294

レーザ加工装置

発明者： 深見 昌司 ,  吉田 弘樹
出願人/特許権者： 株式会社 深見製作所 ,  国立大学法人岐阜大学
代理人 (2件)： 恩田 博宣 ,  恩田 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-053826
公開番号（公開出願番号）：特開2007-229758
出願日： 2006年02月28日
公開日（公表日）： 2007年09月13日
要約：

【課題】ワークの積層状態にある複数の透明板に対してレーザ加工を施すことができるレーザ加工装置を提供する。【解決手段】レーザ光Lを発生するレーザ光発生器16と、複数の透明板14a,14bを積層状態に配置してなるワーク14との間に、ビームスプリッタ19等よりなる分割装置18を設ける。レーザ光発生器16から発生されるレーザ光Lを分割装置18等により、ワーク14の各透明板14a,14bに焦点が合うように導光させて照射し、各透明板14a,14bに対して被処理部を形成する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

複数の透明板が積層されてなるワークをレーザ加工するレーザ加工装置において、 レーザ光源と、 該レーザ光源から照射されるレーザ光を合焦するための合焦手段と、 該合焦手段による合焦点を前記ワークを構成する透明板のうち2以上の透明板の内部に作るための導光手段とを備えており、 前記導光手段及び合焦手段は、ワークを構成する透明板に対してレーザ光を同一側から照射させることを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (7件)：

B23K 26/04 ,  B23K 26/067 ,  B23K 26/06 ,  G02B 7/28 ,  H01S 3/00 ,  C03B 33/09 ,  C03B 33/037

FI (7件)：

B23K26/04 C ,  B23K26/067 ,  B23K26/06 Z ,  G02B7/11 H ,  H01S3/00 B ,  C03B33/09 ,  C03B33/037

Fターム (17件)：

2H051AA13 ,  4E068CA11 ,  4E068CB09 ,  4E068CB10 ,  4E068CC06 ,  4E068CD01 ,  4E068CD11 ,  4E068CD14 ,  4G015FA01 ,  4G015FA04 ,  4G015FA06 ,  4G015FB01 ,  4G015FB02 ,  4G015FC10 ,  4G015FC14 ,  5F172WW20 ,  5F172ZZ01

引用特許：

出願人引用 (1件)

• レーザ加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-277163   出願人：浜松ホトニクス株式会社