特許
J-GLOBAL ID：200903012411488490

導電性樹脂組成物

発明者：
榎本 正樹

榎本 正樹 について


出願人/特許権者：
理研ビニル工業株式会社

理研ビニル工業株式会社 について


代理人 (1件)： 白井 重隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-159041
公開番号（公開出願番号）：特開2000-345056
出願日： 1999年06月07日
公開日（公表日）： 2000年12月12日
要約：
【要約】【課題】 曲げ弾性率、強度、体積固有抵抗値、成形性、成形品表面平滑性、寸法安定性に優れた導電性樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 熱可塑性樹脂70〜99.8重量部、ならびに導電性充填材3〜30重量部および/または界面活性剤0.2〜20重量部の合計量100重量部に対し、平均繊維径が1〜10μm、平均繊維長が8〜70μmのケイ酸カルシウム繊維を3〜80重量部配合してなる曲げ弾性率1,500MPa以上の導電性樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
熱可塑性樹脂(a)70〜99.8重量部、ならびに導電性充填材(b)3〜30重量部および/または界面活性剤(c)0.2〜20重量部の合計量100重量部に対し、平均繊維径が1〜10μm、平均繊維長が8〜70μmのケイ酸カルシウム繊維(d)を3〜80重量部配合してなる曲げ弾性率1,500MPa以上の導電性樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08L101/16 ,  B65D 85/86 ,  C08K 3/00 ,  C08K 7/10 ,  H01B 1/20
FI (5件)：
C08L101/00 ,  C08K 3/00 ,  C08K 7/10 ,  H01B 1/20 Z ,  B65D 85/38 J
Fターム (50件)：
3E096BA08 ,  3E096CA06 ,  3E096EA02X ,  3E096FA07 ,  4J002AA011 ,  4J002BB031 ,  4J002BB121 ,  4J002BB141 ,  4J002BB151 ,  4J002BB171 ,  4J002BC031 ,  4J002BD041 ,  4J002BN151 ,  4J002BP021 ,  4J002CF001 ,  4J002CG001 ,  4J002CH012 ,  4J002CH061 ,  4J002CL001 ,  4J002CM041 ,  4J002CN031 ,  4J002DA016 ,  4J002DA026 ,  4J002DA036 ,  4J002DA066 ,  4J002DJ008 ,  4J002EC047 ,  4J002EC057 ,  4J002EG007 ,  4J002EN007 ,  4J002EN117 ,  4J002EV187 ,  4J002EV247 ,  4J002EW047 ,  4J002FA046 ,  4J002FA048 ,  4J002FB076 ,  4J002FB098 ,  4J002FB168 ,  4J002FD116 ,  4J002FD312 ,  4J002FD317 ,  4J002GG01 ,  4J002GQ05 ,  5G301DA18 ,  5G301DA28 ,  5G301DA32 ,  5G301DA42 ,  5G301DD08 ,  5G301DD10
引用特許：
審査官引用 (11件)
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