レーザ加工装置及びこれを用いた電子部品の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田精孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-005905
公開番号（公開出願番号）：特開平8-197267
出願日： 1995年01月18日
公開日（公表日）： 1996年08月06日
要約：

【要約】【目的】光学系部品からの熱影響で架台が熱膨張しレーザ光路が変化することを防止できるレーザ加工装置を提供すること。【構成】レーザ光の連続照射によって光学系部品(マスク4,ミラー5及び対物レンズ6)が加熱されこれらの熱影響が架台2に及ぶ場合でも、架台2の温度上昇を抑制して適正温度に維持できるので、光学系部品からの熱影響により架台自体が熱膨張してレーザ光路が変化することを確実に防止して、グリーンシートWに対するスルーホール形成を高精度で安定して行うことができる。

請求項（抜粋）：

レーザ発振器からのレーザ光を架台上に搭載された光学系部品を通じてワークに照射し、ワークに対して穴開け,溝切り等の加工を行うレーザ加工装置において、架台の温度を検出する温度検出手段と、架台の温度上昇を抑制する強制冷却手段と、レーザ光照射時における架台温度が所定温度に維持されるように温度検出手段の検出信号に基づいて強制冷却手段の運転を制御する冷却制御手段とを具備した、ことを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (2件)：

B23K 26/00 , B23K 26/08

引用特許：

審査官引用 (10件)

特開昭61-103690
特開昭59-148387
特開昭62-232187

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