特許

J-GLOBAL ID：200903012434405924

フレキシブル銅張積層板の製造方法

発明者： 星田 繁宏 ,  薄 雅浩 ,  藤原 信 ,  相澤 道生 ,  天野 正
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (4件)： 小島 隆司 ,  重松 沙織 ,  小林 克成 ,  石川 武史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-138293
公開番号（公開出願番号）：特開2005-319633
出願日： 2004年05月07日
公開日（公表日）： 2005年11月17日
要約：

【課題】 剥離強度、耐熱性に優れ、取り扱いが容易なプリント基板、フレキシブルプリント基板等の電子部品に利用することができるフレキシブル銅張積層板の製造方法を提供する。【解決手段】 表面粗さがRa=0.08以上0.60以下である銅箔に、ポリイミド系前駆体樹脂溶液を塗布し、塗布されたポリイミド系前駆体樹脂溶液の残留溶媒が10質量%以上80質量%以下になるように乾燥させ、該ポリイミド系前駆体樹脂溶液上にポリイミドフィルムを張り合わせた後、ポリイミド系前駆体樹脂のイミド化を行うことを特徴とするフレキシブル銅張積層板の製造方法。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

表面粗さがRa=0.08以上0.60以下である銅箔に、ポリイミド系前駆体樹脂溶液を塗布し、塗布されたポリイミド系前駆体樹脂溶液の残留溶媒が10質量%以上80質量%以下になるように乾燥させ、該ポリイミド系前駆体樹脂溶液上にポリイミドフィルムを張り合わせた後、ポリイミド系前駆体樹脂のイミド化を行うことを特徴とするフレキシブル銅張積層板の製造方法。

IPC (3件)：

B32B15/08 ,  B32B31/00 ,  H05K1/09

FI (3件)：

B32B15/08 R ,  B32B31/00 ,  H05K1/09 A

Fターム (23件)：

4E351AA04 ,  4E351AA16 ,  4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351DD04 ,  4E351DD54 ,  4E351EE18 ,  4E351GG02 ,  4E351GG04 ,  4F100AB17A ,  4F100AK49B ,  4F100AK49C ,  4F100BA03 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100DD07A ,  4F100EH46B ,  4F100EJ42B ,  4F100EJ423 ,  4F100EJ86B ,  4F100GB43 ,  4F100JK06 ,  4F100YY00A

引用特許：

出願人引用 (10件)

• 特開昭59-232455号公報
  
• フレキシブル極薄金属箔積層板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-223005   出願人：三井東圧化学株式会社
• 特開昭61-275325号公報
  
• 特開昭62-212140号公報
  
• 誘電体磁器組成物とそれを用いた積層型誘電体部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-162130   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開平2-180682号公報
  
• 特開平2-180679号公報
  
• 特開平1-245586号公報
  
• 特開平2-122697号公報
  
• 特開平1-244841号公報