特許
J-GLOBAL ID:200903041347357530

フレキシブル極薄金属箔積層板の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-223005
公開番号(公開出願番号):特開平6-190967
出願日: 1993年09月08日
公開日(公表日): 1994年07月12日
要約:
【要約】【構成】 非常に薄い極薄金属箔上に、乾燥・硬化後の厚さが極薄金属箔の厚さ以下となるようにポリイミドまたはポリアミド酸溶液を直接流延塗布および乾燥・硬化することにより、極薄金属箔と極薄ポリイミド層からなる積層板を作成して、そのポリイミド層をポリイミドフィルムの片側または両側において、加熱・加圧して積層して積層することを特徴とするフレキシブル片面極薄金属箔積層板またはフレキシブル両面極薄金属箔積層板の製造方法。【効果】 耐熱性に優れた接着剤層のない、微細な回路パターン形成性に優れたオールポリイミドフレキシブル片面極薄金属箔積層板またはオールポリイミドフレキシブル両面極薄金属箔積層板を容易に製造できる。
請求項(抜粋):
非常に薄い金属箔とそれより厚いポリイミド層からなるフレキシブル片面極薄金属箔積層板の製造方法であって、該極薄金属箔上に、乾燥・硬化後の厚さが該極薄金属箔の厚さ以下となるようにポリイミドまたはポリアミド酸溶液を直接流延・塗布することにより、極薄金属箔と極薄ポリイミド層からなるポリイミド/極薄金属箔積層板を作成し、次にそのポリイミド層側に、該極薄金属箔の厚み以上の厚みのポリイミドフィルムを加熱・圧着して積層することを特徴とするフレキシブル片面極薄金属箔積層板の製造方法。
IPC (4件):
B32B 15/08 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/38 ,  H05K 9/00
引用特許:
出願人引用 (5件)
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