特許

J-GLOBAL ID：200903012434995594

配線基板及びその製造方法

発明者： 西本 昭彦 ,  林 桂
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-233157
公開番号（公開出願番号）：特開平11-074625
出願日： 1997年08月28日
公開日（公表日）： 1999年03月16日
要約：

【要約】【課題】欠けや割れ等が発生し難く、絶縁体表面の平坦度が高く、また、高密度配線基板を作製するために配線幅を小さくする場合にも配線の絶縁体への密着力が大きい高性能で高信頼性の配線基板とその製造方法を提供する【解決手段】絶縁体2表面に金属材料による表面配線3を上面が露出した状態で埋設してなり、上記表面配線3の平均表面粗さを200nm以上とするとともに、上記表面配線3の上面幅w1を下面幅w2より大きくして該表面配線3の断面形状を形成角α°が45°〜80°の逆台形とする。また、このような配線基板を得るために転写シート11の表面に形成された金属層13をエッチング処理して断面形状が台形状となる配線を形成し、上記配線の表面を平均表面粗さ200nm以上に粗化した後、上記転写シート11を絶縁体2の表面に圧接して、上記配線を上記絶縁体2表面に転写させる。

請求項（抜粋）：

絶縁体表面に金属材料による表面配線を上面が露出した状態で埋設してなり、上記表面配線の平均表面粗さを200nm以上とするとともに、上記表面配線の上面幅を下面幅より大きくして該表面配線の断面形状を形成角α°が45°〜80°の逆台形としてなる配線基板。

IPC (2件)：

H05K 1/02 ,  H05K 3/20

FI (2件)：

H05K 1/02 J ,  H05K 3/20 A

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-113589
  
• 特開昭62-035693
  
• フレキシブル回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-102151   出願人：日東電工株式会社