特許
J-GLOBAL ID：200903012481174434
半導体検査装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-255786
公開番号（公開出願番号）：特開平11-097497
出願日： 1997年09月19日
公開日（公表日）： 1999年04月09日
要約：
【要約】【課題】本発明は球状接続端子を有する半導体チップ及び半導体装置(被検査装置)の検査に用いて好適な半導体検査装置に関し、球状接続端子を有する被検査装置の検査を高い信頼性をもって、かつ球状接続端子を変形させることなく実施することを課題とする。【解決手段】バンプ2を有する半導体装置1に対して試験を行う半導体検査装置において、バンプ2と対応する位置に開口部16が形成された絶縁基板14と、この絶縁基板14に形成されると共にバンプ2が接続される接続部24Aが変形可能な構成で開口部16に延出した構成とされたコンタクト部材18Aとを具備した構成とする。
請求項（抜粋）：
球状接続端子を有する被検査装置に対して試験を行う半導体検査装置において、前記球状接続端子と対応する位置に開口部が形成された絶縁基板と、前記絶縁基板に形成されると共に、少なくとも前記球状接続端子が接続される接続部が変形可能な構成で前記開口部に延出した構成とされたコンタクト部材と、を具備したことを特徴とする半導体検査装置。
IPC (3件)：
H01L 21/66
, G01R 1/073
, G01R 31/26
H01L 21/66 D
, H01L 21/66 E
, G01R 1/073 D
, G01R 31/26 J
