特許
J-GLOBAL ID：200903064189080380
ボール・グリッド・アレイ半導体測定用ソケット
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
草野 卓 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-215810
公開番号（公開出願番号）：特開平8-083656
出願日： 1994年09月09日
公開日（公表日）： 1996年03月26日
要約：
【要約】【目的】 ハンダボールに対する接触圧力は分岐コンタクトピンの長さ方向とは直角の方向に生成せしめられ、分岐コンタクトピンの長さは接触圧力とは無関係に必要最小限の長さに設計することができ、コンタクトピンの浮遊のインダクタンス、キャパシタンスを小さくすることができ、高い周波数の試験をする上において好適なボール・グリッド・アレイ半導体測定用ソケットを提供する。【構成】 バネ性を有する板金を音叉状に打ち抜き形成した分岐コンタクトピン36を具備し、分岐コンタクトピン36はベリリウム銅或はリン青銅の如きバネ性を有する板金を打ち抜いて弾性分岐部362 を形成したものであり、弾性分岐部362 の先端部を接触部361 とするものであるボール・グリッド・アレイ半導体測定用ソケット。
請求項（抜粋）：
バネ性を有する板金を音叉状に打ち抜き形成した分岐コンタクトピンを具備することを特徴とするボール・グリッド・アレイ半導体測定用ソケット。
IPC (3件)：
H01R 33/76
, G01R 31/26
, H01L 21/66
