半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法、半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた電子部品装置

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-120982
公開番号（公開出願番号）：特開2006-297701
出願日： 2005年04月19日
公開日（公表日）： 2006年11月02日
要約：

【課題】混練物や粉砕品が水分と接触する機会を皆無とし、シート化冷却工程においてトラブルが極めて少ない半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法、半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた電子部品装置を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法において、エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤を含む原材料を混合後、混練装置にて混練して混練物を得る工程、前記混練物を圧延ロールでシート状に圧延して、圧延物を得る工程、前記圧延物を冷却コンベアにて搬送しながら、低温の気体中で冷却する工程、前記圧延物を粉砕機にて粉砕して粉砕品を得る工程、前記粉砕品を圧縮成形する工程、を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法において、エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤を含む原材料を混合後、混練装置にて混練して混練物を得る工程、前記混練物を圧延ロールでシート状に圧延して、圧延物を得る工程、前記圧延物を冷却コンベアにて搬送しながら、低温の気体中で冷却する工程、前記圧延物を粉砕機にて粉砕して粉砕品を得る工程、前記粉砕品を圧縮成形する工程、を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法。

IPC (7件)：

B29B 9/08 , B29B 9/04 , B29B 11/04 , C08J 3/12 , H01L 21/56 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (6件)：

B29B9/08 , B29B9/04 , B29B11/04 , C08J3/12 Z , H01L21/56 C , H01L23/30 R

Fターム (52件)：

4F070AA46 , 4F070AC13 , 4F070AC14 , 4F070AC15 , 4F070AC16 , 4F070AC19 , 4F070AC22 , 4F070AC23 , 4F070AC39 , 4F070AC45 , 4F070AC55 , 4F070AC75 , 4F070AC86 , 4F070AE01 , 4F070AE08 , 4F070AE17 , 4F070DA08 , 4F070DA41 , 4F070DB05 , 4F201AA39 , 4F201AB03 , 4F201AB11 , 4F201AB16 , 4F201AB17 , 4F201AC01A , 4F201AC04A , 4F201AH37 , 4F201AR06 , 4F201BA02 , 4F201BC01 , 4F201BC02 , 4F201BC12 , 4F201BC19 , 4F201BC20 , 4F201BC37 , 4F201BD04 , 4F201BK11 , 4F201BL03 , 4F201BL07 , 4F201BL43 , 4F201BN12 , 4F201BQ23 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EB02 , 4M109EB12 , 5F061AA01 , 5F061BA01 , 5F061CA21 , 5F061DE04

引用特許：

出願人引用 (1件)

成形用熱硬化性樹脂粒状体およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-241386 出願人：東レ株式会社

審査官引用 (6件)

半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-022571 出願人：日立化成工業株式会社
特公昭37-009327
特公昭37-008725

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