特許
J-GLOBAL ID：200903012525622731
マイクロホンの出力コネクタ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大原 拓也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-126529
公開番号（公開出願番号）：特開2005-311752
出願日： 2004年04月22日
公開日（公表日）： 2005年11月04日
要約：
【課題】 携帯電話機などで使用される高い周波数に対しても、その電磁波のマイクロホン内への侵入を確実に阻止する。【解決手段】 電気絶縁体からなるコネクタ基台11に接地用の1番ピンE,信号用の2番ピンSH,3番ピンSCを貫設してなる3ピンタイプの出力コネクタ10Aにおいて、コネクタ基台11上に配置されるプリント配線板100とプリント配線板100を覆うシールドカバー200とを含み、プリント配線板100は両面基板で基板下面側に銅箔のベタパターンからなるシールド層を有し、基板上面側には高周波侵入阻止用のコンデンサ素子と静電気による回路破壊防止用のツェナーダイオード素子とが並列として実装されており、基板上面のほぼ全体がシールドカバー200により覆われている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
電気絶縁体からなるコネクタ基台に接地用の1番ピン,信号用の2番ピン,3番ピンを貫設してなる3ピンタイプの出力コネクタで、コンデンサマイクロホンが有する導電性のマイクケースの端部に上記1番ピンが同マイクケースに導通された状態で装着されるマイクロホンの出力コネクタにおいて、
上記コネクタ基台の上記マイクケースの内側に位置する基台内面に上記3本のピンを挿通して配置されるプリント配線板と、上記3本のピンを挿通して上記プリント配線板を覆うように上記基台内面側に配置されるシールドカバーとを含み、
上記プリント配線板は両面基板で、上記基台内面と対向する基板下面側には上記2番ピン,3番ピンに対しては非導通で上記1番ピンとは導通する銅箔のベタパターンよりなるシールド層が上記基板下面のほぼ全面にわたって形成されており、
基板上面側には上記1番ピンと上記2番ピンとを接続する第1リード配線と上記1番ピンと上記3番ピンとを接続する第2リード配線とが上記1番ピンに対して並列的に形成されており、上記第1,第2リード配線の各々には高周波侵入阻止用のコンデンサ素子と静電気による回路破壊防止用のツェナーダイオード素子とが並列として実装されており、
上記コンデンサ素子とツェナーダイオード素子と含む上記基板上面側が上記シールドカバーにて覆われていることを特徴とするマイクロホンの出力コネクタ。
IPC (3件)：
H04R1/04
, H04R1/06
, H04R19/04
H04R1/04 Z
, H04R1/06 320
, H04R19/04
5D017BD04
, 5D017BD07
, 5D017BD08
, 5D021CC11
, 5D021CC19
