溶射方法及び溶射装置

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：真田有
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-009494
公開番号（公開出願番号）：特開2001-200354
出願日： 2000年01月18日
公開日（公表日）： 2001年07月24日
要約：

【要約】【課題】本発明は、溶射装置及び溶射方法に関し、溶射粒子の酸化を防止するとともに、ヒュームの発生を極力抑制して緻密な皮膜を形成できるようにする。【解決手段】溶射トーチ9に、冷却機構12を有する空気遮断用のチャンバ5を取り付けて溶射トーチ9先端から基材1近傍までをチャンバ5で覆い、チャンバ5の径をプラズマアーク3の径に対し1:3以上1:10以下に設定し、補助ガス6をチャンバ5内に供給して、プラズマアーク3を補助ガス6で保護するとともに、補助ガス6の噴出口7を溶射トーチ9の先端より10mm以上50mm以下の距離に設定し、補助ガス6をプラズマアーク3の中心軸に対し5〜30°の角度でプラズマ気流に対し1〜3倍の流速で噴出させて溶射を行なう。

請求項（抜粋）：

プラズマアークにより溶射を行なう溶射方法であって、溶射トーチに、冷却機構を有する空気遮断用のチャンバを取り付けて該溶射トーチ先端から基材近傍までを該チャンバで覆い、該プラズマアークの径と該チャンバの径との比を1:3〜1:10に設定し、酸化膜を形成しない補助ガスを該チャンバ内に供給して、該プラズマアークを該補助ガスで保護するとともに、該補助ガスの噴出口を該溶射トーチ先端より10mm以上50mm以下の距離に設定し、該補助ガスを該プラズマアークの中心軸に対し5〜30°の角度でプラズマ気流に対し1〜3倍の流速で噴出させることを特徴とする、溶射方法。

Fターム (7件)：

4K031BA04 , 4K031CB16 , 4K031CB38 , 4K031DA04 , 4K031EA01 , 4K031EA02 , 4K031EA07

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平2-217457
特開平2-228463
金属溶射方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-202914 出願人：スズキ株式会社

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