特許
J-GLOBAL ID：200903012542100293
切断加工方法および切断加工装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
神崎 真一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-269143
公開番号（公開出願番号）：特開2004-105990
出願日： 2002年09月13日
公開日（公表日）： 2004年04月08日
要約：
【解決手段】板状の被加工物2から閉ループの輪郭を有する製品3を切断するに当って、複数のミクロジョイントM2を設けるようにしている。各ミクロジョイントM2を形成する際には、加工ヘッド4を傾斜させて被加工物2にレーザ光線を照射するようにしている。これにより、断面が三角形で、かつ上端M2aが被加工物2の表面2Aよりも退没したミクロジョイントM2が形成される。【効果】本発明によれば、ミクロジョイントM2を切り離して製品3を残材から分離する作業、および分離後のミクロジョイント部分のバリ取り作業をきわめて簡単に行なうことができる。【選択図】 図6
請求項（抜粋）：
板状の被加工物を切断加工する加工ヘッドを用いて、微小な切り残し部であるミクロジョイントを形成して上記被加工物から閉ループの輪郭を有する製品を切り出す切断加工方法において、
上記製品の輪郭に沿うミクロジョイントの一側を形成する際の加工ヘッドによる加工角度と他側を形成する際の加工角度との少なくともいずれか一方を、被加工物の表面と垂直となる垂直線より傾斜させて、被加工物の表面側となる端部が該被加工物の表面よりも退没したミクロジョイントを形成することを特徴とする切断加工方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (6件)：
4E068AE02
, 4E068CA10
, 4E068CA13
, 4E068CA17
, 4E068CD15
, 4E068DA14
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (2件)
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