ダイボンディングペースト

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：大谷保 , 東平正道 , 塚脇正博 , 片岡誠 , 平澤賢一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-255738
公開番号（公開出願番号）：特開2006-073812
出願日： 2004年09月02日
公開日（公表日）： 2006年03月16日
要約：

【課題】半導体チップなどの素子をリードフレームに接着させるなどのために使用される、作業性、接着性に優れ、かつ熱伝導性にも優れる銀粉末が高充填されたダイボンディングペーストを提供すること。【解決手段】(A)分子内にイミド骨格、シロキサン骨格及び(メタ)アクリロイル基を有するポリイミドシリコーン樹脂、及び(B)銀粉末を含み、かつ前記(B)成分の銀粉末の比表面積(SA)が1.3m2/g以下で、かつタップ密度(TD)が4.0〜7.0g/cm3のダイボンディングペーストである。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)分子内にイミド骨格、シロキサン骨格及び(メタ)アクリロイル基を有するポリイミドシリコーン樹脂、及び(B)銀粉末を含み、かつ前記(B)成分の銀粉末の比表面積(SA)が1.3m2/g以下で、かつタック密度(TD)が4.0〜7.0g/cm3であることを特徴とするダイボンディングペースト。

IPC (3件)：

H01L 21/52 , H01B 1/00 , H01B 1/22

FI (3件)：

H01L21/52 E , H01B1/00 F , H01B1/22 A

Fターム (11件)：

5F047BA21 , 5F047BA53 , 5G301DA03 , 5G301DA05 , 5G301DA06 , 5G301DA10 , 5G301DA51 , 5G301DA53 , 5G301DA57 , 5G301DA59 , 5G301DD01

引用特許：

出願人引用 (1件)

ダイボンディングペースト
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-222645 出願人：京セラケミカル株式会社

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