特許

J-GLOBAL ID：200903012629355760

半導体装置、実装基板及び電子装置

発明者： 赤嶺 均 ,  岡田 佳孝
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-045445
公開番号（公開出願番号）：特開平11-243154
出願日： 1998年02月26日
公開日（公表日）： 1999年09月07日
要約：

【要約】【課題】 半導体チップへの外乱ノイズ・不要輻射等の影響を回避し、静電容量を低減する。【解決手段】 半導体チップを搭載し、この半導体チップと接続された外部端子を有する半導体装置を実装基板に実装する場合に、前記半導体チップの両面を、半導体装置に設けたシールドと半導体装置又は実装基板に設けたシールドとによって覆い、夫々のシールドを交流的に接地する。【効果】 前記シールドによって、半導体チップへの外乱ノイズ・不要輻射等の影響を回避し、静電容量を低減することができる。

請求項（抜粋）：

半導体チップを搭載し、この半導体チップと接続された外部端子を有する半導体装置において、半導体チップの一方の面を覆うシールドと他方の面を覆うシールドとを有し、夫々のシールドが交流的に接地されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (5件)：

H01L 23/00 ,  H01L 23/12 301 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H05K 9/00

FI (4件)：

H01L 23/00 B ,  H01L 23/12 301 Z ,  H05K 9/00 A ,  H01L 23/30 Z

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-095461   出願人：日本電気株式会社
• 低EMI回路基板及び低EMIケーブルコネクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-180863   出願人：株式会社日立製作所
• 高周波回路用パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-117580   出願人：京セラ株式会社
• 特開平4-252053