特許

J-GLOBAL ID：200903012633006745

導体ペースト及びその製造方法

発明者： 長井 淳 ,  中山 和尊
出願人/特許権者： 株式会社ノリタケカンパニーリミテド
代理人 (1件)： 小玉 秀男 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-269788
公開番号（公開出願番号）：特開2002-298651
出願日： 2001年09月06日
公開日（公表日）： 2002年10月11日
要約：

【要約】【課題】 Pd等の高価な貴金属を多量に用いたり或いはNiめっき処理等を別途行うことなく、実用上充分なレベルの半田耐熱性を有する膜状導体を形成し得る導体ペーストを提供すること。【解決手段】 上記半田耐熱性を実現する本発明の導体ペーストは、金属粉末を主成分とする導体ペーストであって、その金属粉末は、表面が有機系金属化合物でコーティングされたAg又はAg主体の合金から成る微粒子から実質的に構成されたものであり、その有機系金属化合物は、Al、Zr、Ti、Y、Ca、Mg及びZnから成る群から選択されるいずれかの元素を主構成金属元素とする有機酸金属塩、金属アルコキシド又はキレート化合物であることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

金属粉末を主成分とする導体ペーストであって、その金属粉末は、表面が有機系金属化合物でコーティングされたAg又はAg主体の合金から成る微粒子から実質的に構成されたものであり、その有機系金属化合物は、Al、Zr、Ti、Y、Ca、Mg及びZnから成る群から選択されるいずれかの元素を構成金属元素とする有機酸金属塩、金属アルコキシド又はキレート化合物である、導体ペースト。

IPC (5件)：

H01B 1/22 ,  H01B 1/00 ,  H01B 13/00 503 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/12 610

FI (5件)：

H01B 1/22 A ,  H01B 1/00 E ,  H01B 13/00 503 C ,  H05K 1/09 A ,  H05K 3/12 610 G

Fターム (30件)：

4E351AA07 ,  4E351AA19 ,  4E351BB01 ,  4E351BB24 ,  4E351BB31 ,  4E351CC11 ,  4E351CC22 ,  4E351DD05 ,  4E351DD21 ,  4E351DD52 ,  4E351DD56 ,  4E351EE03 ,  4E351EE27 ,  4E351GG04 ,  4E351GG15 ,  5E343AA02 ,  5E343AA23 ,  5E343BB25 ,  5E343BB53 ,  5E343BB72 ,  5E343BB77 ,  5E343BB78 ,  5E343DD02 ,  5E343ER47 ,  5E343GG16 ,  5E343GG18 ,  5G301DA03 ,  5G301DA22 ,  5G301DD01 ,  5G301DE03

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 電極用導電性塗料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-055113   出願人：大研化学工業株式会社
• 特開昭61-179802
  
• 回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-264461   出願人：京セラ株式会社