特許

J-GLOBAL ID：200903016238498081

回路基板

発明者： 牧野 洋一
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-264461
公開番号（公開出願番号）：特開2002-076639
出願日： 2000年08月31日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、誘電体層とAgを主成分とするスルーホール導体を一体焼成した場合も、反りやデラミネーションを抑えることができる回路基板を提供する。【解決手段】 ガラス成分とセラミック成分とから成る複数の誘電体層1a〜1e間にAg系内部配線2を、誘電体層1a〜1eに厚みを貫くスルーホール導体3を配置して成る回路基板10において、スルーホール導体3となる導電性ペースト中のAg粉末表面がMgでコートされている。

請求項（抜粋）：

ガラス成分とセラミック成分とから成る複数の誘電体層の層間に、Ag系を主成分とする内部配線を配するとともに、前記誘電体層にその厚みを貫くAgを主成分とするスルーホール導体を配置して成る回路基板において、前記スルーホール導体となる導電性ペーストは、Mgで表面を被覆したAg系粉末を含んでいることを特徴とする回路基板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/09 ,  H01B 1/22

FI (4件)：

H05K 3/46 S ,  H05K 3/46 H ,  H05K 1/09 A ,  H01B 1/22 A

Fターム (32件)：

4E351AA07 ,  4E351AA13 ,  4E351BB01 ,  4E351BB24 ,  4E351BB31 ,  4E351CC12 ,  4E351CC31 ,  4E351DD05 ,  4E351DD08 ,  4E351DD56 ,  4E351EE01 ,  4E351GG01 ,  5E346AA12 ,  5E346AA13 ,  5E346AA15 ,  5E346AA38 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346CC18 ,  5E346CC31 ,  5E346CC39 ,  5E346DD02 ,  5E346DD34 ,  5E346EE24 ,  5E346FF18 ,  5E346GG02 ,  5E346GG06 ,  5E346GG09 ,  5E346HH11 ,  5G301DA02 ,  5G301DA03 ,  5G301DD01

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平2-010606
  
• 導体組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-186959   出願人：田中貴金属工業株式会社