特許
J-GLOBAL ID:200903012666122848
電子部品自動装着装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
岡田 敬
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-293450
公開番号(公開出願番号):特開平8-153991
出願日: 1994年11月28日
公開日(公表日): 1996年06月11日
要約:
【要約】【目的】 部品の装着速度が変更される場合であっても安定した真空吸引の切り動作を行い安定した部品の装着を行えるようにする。【構成】 CPU59はRAM60に記憶された装着タクト毎に開くべきバルブを示すバルブ開データに従って開くべきバルブSB1,SB2,SB3を開き装着タクトに最適の圧力の圧縮空気を吹き出させ装着時の部品5を吸引する吸引力が適正になくなり装着が確実に行えるようにする。
請求項(抜粋):
吸着ノズルの真空源に連通する吸引孔より電子部品を真空吸引して搬送し真空源よりの真空を遮断すると共に圧縮空気吹き出し手段により該吸引孔に圧縮空気を供給して吸着ノズルの下降により該部品をプリント基板に装着する電子部品自動装着装置において、電子部品の装着時に吸着ノズルの下降速度に応じて前記圧縮空気吹き出し手段の圧縮空気の圧力を制御する制御手段を設けたことを特徴とする電子部品自動装着装置。
IPC (4件):
H05K 13/04
, B23P 21/00 305
, B25J 15/06
, B65G 47/91
引用特許:
出願人引用 (1件)
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部品実装装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-245909
出願人:株式会社東芝, 日本たばこ産業株式会社
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