特許

J-GLOBAL ID：200903012679115778

半導体装置およびその製造方法

発明者： 真光 邦明 ,  藤井 哲夫
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (3件)： 伊藤 洋二 ,  三浦 高広 ,  水野 史博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-134005
公開番号（公開出願番号）：特開2009-283656
出願日： 2008年05月22日
公開日（公表日）： 2009年12月03日
要約：

【課題】モールド樹脂の樹脂バリの除去の工程、および高精度の形状公差を得るための工程を不要としても、両面放熱構造を得ると共に放熱部材について高精度の形状公差を得る。【解決手段】第1、第2半導体チップ5、6と、各半導体チップ5、6の裏面5a、6aに電気的および熱的に接続された第1放熱部材9と、各半導体チップ5、6の表面5b、6bに電気的および熱的に接続された第2放熱部材10と、各半導体チップ5、6、第1放熱部材9、第2放熱部材10を封止したモールド樹脂11とを備え、第1放熱部材9および第2放熱部材10が半導体装置1の第1の面3および第2の面4の両方に露出するように第1放熱部材9および第2放熱部材10がモールド樹脂11で封止されている。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

第1の面(3)と、前記第1の面(3)の反対側に位置する第2の面(4)とを有する半導体装置であって、 半導体チップ(5、6)と、 前記半導体チップ(5、6)の裏面(5a、6a)に電気的および熱的に接続された第1放熱部材(9)と、 前記半導体チップ(5、6)の表面(5b、6b)に電気的および熱的に接続された第2放熱部材(10)と、 前記第1放熱部材(9)および前記第2放熱部材(10)のうち少なくとも一方が前記第1の面(3)および前記第2の面(4)の両方に露出するように、前記半導体チップ(5、6)、前記第1放熱部材(9)、および前記第2放熱部材(10)を封止したモールド樹脂(11)とを備えたことを特徴とする半導体装置。

IPC (1件)：

H01L 23/34

FI (1件)：

H01L23/34 B

Fターム (7件)：

5F136BB13 ,  5F136DA22 ,  5F136EA13 ,  5F136EA25 ,  5F136FA03 ,  5F136GA12 ,  5F136GA35

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特許第3525832号公報
  

審査官引用 (2件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-124249   出願人：株式会社デンソー
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-287544   出願人：株式会社ルネサステクノロジ