樹脂成形用金型

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-279019
公開番号（公開出願番号）：特開平7-108593
出願日： 1993年10月12日
公開日（公表日）： 1995年04月25日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】成形品表面の性状を良好にすることが出来る樹脂成形用金型を提供すること。【構成】金型キャビティ全体に接着層を介して30〜1000μmの断熱層を形成し、この断熱層上に蓄熱および耐食、耐摩耗のための表面層を形成した、樹脂成形用金型である。

請求項（抜粋）：

金型キャビティ全体に接着層を介して30〜1000μmの断熱層を形成し、この断熱層上に畜熱および耐食、耐磨耗のための表面層を形成したことを特徴とする樹脂成形用金型。

IPC (2件)：

B29C 49/48 , B29C 33/38

引用特許：

出願人引用 (4件)

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審査官引用 (4件)

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