特許

J-GLOBAL ID：200903012716034759

チップ部品の取付構造

発明者： 古賀 一正 ,  足立 明伸 ,  横山 加奈子
出願人/特許権者： アルプス電気株式会社
代理人 (1件)： 武 顕次郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-238015
公開番号（公開出願番号）：特開2003-051664
出願日： 2001年08月06日
公開日（公表日）： 2003年02月21日
要約：

【要約】【課題】 小形のチップ部品を使用して実装密度を高めることができるチップ部品の取付構造を提供すること。【解決手段】 プリント基板1上に幅広部2aを有する導電パターン2を設け、この幅広部2aの周縁部を半田レジスト層4で覆うことにより、幅広部2aの内部に開口4aによって規定されたランド部3を形成し、このようなランド部3上にチップ部品5の両電極部5aをクリーム半田6を用いて半田付けした。ここで、チップ部品5の幅寸法をW1、幅広部2aの幅寸法をW2、ランド部3の幅寸法をW3としたとき、W1≧W2>W3の関係に設定することにより、隣接するチップ部品5の部品間ピッチPを著しく狭めて、プリント基板1上の限られたスペース内に小形のチップ部品5を高密度に実装するようにした。

請求項（抜粋）：

導電パターンおよびランド部を有するプリント基板と、前記ランド部に半田付けされたチップ部品とを備え、前記ランド部が前記導電パターンの幅広部の周縁を覆う半田レジスト層によって形成される共に、前記チップ部品の幅寸法をW1、前記幅広部の幅寸法をW2、前記ランド部の幅寸法をW3としたとき、これらの寸法がW1≧W2>W3の関係に設定されていることを特徴とするチップ部品の取付構造。

IPC (3件)：

H05K 3/34 501 ,  H05K 3/34 502 ,  H05K 1/02

FI (3件)：

H05K 3/34 501 D ,  H05K 3/34 502 D ,  H05K 1/02 R

Fターム (14件)：

5E319AA03 ,  5E319AA06 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319AC11 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319GG01 ,  5E338BB75 ,  5E338CD33 ,  5E338DD16 ,  5E338DD32 ,  5E338EE23 ,  5E338EE43

引用特許：

審査官引用 (3件)

• プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-306868   出願人：松下電器産業株式会社
• プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-325155   出願人：株式会社東芝, 東芝エー・ブイ・イー株式会社
• フリップチップ用のプリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-241019   出願人：イビデン株式会社