特許

J-GLOBAL ID：200903012742666062

離型フィルム

発明者： 高橋 裕介 ,  中村 正弘 ,  榎並 吉章
出願人/特許権者： 東レフィルム加工株式会社
代理人 (1件)： 岩見 知典
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-190864
公開番号（公開出願番号）：特開2006-007689
出願日： 2004年06月29日
公開日（公表日）： 2006年01月12日
要約：

【課題】 軽剥離成分添加による被離型基材の性能低下、シリコーン離型フィルムの加工性低下がなく軽型剥離の離型フィルムを効率的に提供することを目的とする。【解決手段】 ポリエステルフィルムの少なくとも片面にシリコーン系樹脂からなる層を設け、アクリル系粘着剤の剥離力が0.15N/50mm以下、残留接着率が90%以上で該層に接触した基材表面のSi量が110%以上増加しない離型フィルムとする。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

ポリエステルフィルムの少なくとも片面にシリコーン系樹脂からなる層を設け、アクリル系粘着剤の剥離力が0.15N/50mm以下、残留接着率が90%以上で、該層に接触した基材表面のSi量が110%以上増加しないことを特徴とする離型フィルム。

IPC (3件)：

B32B 27/00 ,  B32B 27/36 ,  C09J 5/00

FI (4件)：

B32B27/00 101 ,  B32B27/00 L ,  B32B27/36 ,  C09J5/00

Fターム (15件)：

4F100AK41B ,  4F100AK52A ,  4F100AK52C ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA06 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100EJ423 ,  4F100GB41 ,  4F100JL13 ,  4F100JL14A ,  4F100JL14C ,  4J040LA06 ,  4J040PA42

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体装置の実装構造及び方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-176380   出願人：日本電気株式会社