特許
J-GLOBAL ID：200903012745096674
半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-042669
公開番号（公開出願番号）：特開平11-241002
出願日： 1998年02月24日
公開日（公表日）： 1999年09月07日
要約：
【要約】【課題】 リードフレームとの密着性と金型からの良好な離型性を維持しつつ、金型汚れを低減し、連続成形性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂とエトキシ化アルコールとを含んで成る。エトキシ化アルコールの配合割合が、半導体封止用エポキシ樹脂組成物全量に対して5重量%以下である。この半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて半導体装置を製造する場合、半導体封止用エポキシ樹脂組成物のトランスファー成形にて形成された封止樹脂とリードフレームとの間の密着性及び金型と封止樹脂との離型性が良好であり、かつ金型汚れが低減して金型のクリーニングの周期が格段に伸長し、連続成形性が向上する。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂とエトキシ化アルコールとを含んで成り、エトキシ化アルコールの配合割合が、半導体封止用エポキシ樹脂組成物全量に対して5重量%以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08L 63/00
, C08L 71/02
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08L 63/00 C
, C08L 71/02
, H01L 23/30 R
