レーザ加工方法および加工装置と被加工物

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-125682
公開番号（公開出願番号）：特開平11-320155
出願日： 1998年05月08日
公開日（公表日）： 1999年11月24日
要約：

【要約】【課題】被加工物の加工状態を的確に検出し、加工を制御することで、近接する導電層間の導通が確実に得られるような穴加工を行うレーザ加工方法および加工装置と被加工物を提供することを目的とする。【解決手段】あらかじめ確実に加工できるレーザ出力数を設定し、反射レーザ光と入射レーザ光強度からレーザ加工中に被加工物の加工状態を検出し、被加工物が所望の加工状態に到達したと判断した場合には、レーザ加工回数がレーザ出力数に到達していなくてもレーザ加工を終了する制御をする。これにより、近接する導電層間の導通が確実に得られるような穴加工を行うレーザ加工装置および加工方法を実現できる。

請求項（抜粋）：

被加工物に対して複数回のレーザ出力により孔加工を行うレーザ出力条件としてレーザ出力数を設定した後にレーザ加工を実行するステップと、前記レーザ加工の実行中に被加工物の加工状態を検出し、レーザ加工により所望の加工状態に到達したか判断するステップと、被加工物が所望の加工状態に到達したと判断した場合には前記設定したレーザ出力数に達していない場合でもレーザ加工を終了し、それ以外の場合には前記設定したレーザ出力数までレーザ加工を実行するステップを有するレーザ加工方法。

IPC (3件)：

B23K 26/00 330 , B23K 26/00 , H05K 3/00

FI (4件)：

B23K 26/00 330 , B23K 26/00 N , B23K 26/00 P , H05K 3/00 N

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開平2-235589
特開昭50-022395
特開昭50-022395

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