特許
J-GLOBAL ID：200903012776829670
プリプレグ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (7件)：
志賀 正武
, 高橋 詔男
, 渡邊 隆
, 青山 正和
, 鈴木 三義
, 西 和哉
, 村山 靖彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-293449
公開番号（公開出願番号）：特開2007-099966
出願日： 2005年10月06日
公開日（公表日）： 2007年04月19日
要約：
【課題】 オートクレーブを用いない大気圧下のオーブン成形であっても、樹脂枯れ、ピンホールの発生、未含浸部分の発生が抑えられたスキン材を形成できるプリプレグを提供する。【解決手段】 補強繊維からなる基材(A)と、基材(A)の一方の面に貼り合わされた熱硬化性樹脂からなる樹脂フィルム(B)と、基材(A)の他方の面に貼り合わされた熱硬化性樹脂からなる樹脂フィルム(C)とを有し、樹脂フィルム(B)および樹脂フィルム(C)の熱硬化性樹脂の一部が基材(A)に含浸したプリプレグであって、基材(A)への熱硬化性樹脂の含浸率が、10〜60%であり、樹脂フィルム(B)の重さX(g/m2 )と樹脂フィルム(C)の重さY(g/m2 )とが、下記式(1)の関係を満足するプリプレグ。0.3≦X/Y≦0.7・・・(1)【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
補強繊維からなる基材(A)と、
基材(A)の一方の面に貼り合わされた、熱硬化性樹脂からなる樹脂フィルム(B)と、
基材(A)の他方の面に貼り合わされた、熱硬化性樹脂からなる樹脂フィルム(C)とを有し、
樹脂フィルム(B)および樹脂フィルム(C)の熱硬化性樹脂の一部が、基材(A)に含浸したプリプレグであって、
基材(A)への熱硬化性樹脂の含浸率が、10〜60%であり、
樹脂フィルム(B)の重さX(g/m2 )と樹脂フィルム(C)の重さY(g/m2 )とが、下記式(1)の関係を満足するプリプレグ。
0.3≦X/Y≦0.7 ・・・(1)
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (18件)：
4F072AA04
, 4F072AA07
, 4F072AB10
, 4F072AB28
, 4F072AD23
, 4F072AD28
, 4F072AG03
, 4F072AG18
, 4F072AH04
, 4F072AH06
, 4F072AH21
, 4F072AH43
, 4F072AJ03
, 4F072AJ33
, 4F072AJ36
, 4F072AJ37
, 4F072AL02
, 4F072AL09
出願人引用 (1件)
-
積層板の製造方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願2002-223746
出願人：東邦テナックス株式会社
審査官引用 (3件)
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